PCBA will appear white around the pads after soldering, which will generally occur after PCBA wave soldering, PCB cleaning machine, storage and maintenance.
Þessi hvítu efni eru aðallega leifar af völdum.
1. yfirborð öldudopps fljótandi með þunnri húð af tinoxíði.
2. hitastig forhitunar eða ferilbreytur eru ekki viðeigandi.
3. flæðistreymi er of hátt, forhitunarhiti er lágt, matartími er of stuttur.
4. flæðisamsetning, athugaðu prófið og vottorðið.
1. Rósín í lóðmálminu.
Flest þrif er ekki hreint, eftir geymslu, eftir bilun í lóðmálmur liðum framleitt hvítt efni, eru fólgin í flæði sjálft rósín.
2. Rósín afeitrað efni.
Þetta er borðið í suðuferlinu, rósíni og lóðmálmi sem myndast við viðbrögð efnisins, og leysni þessa efnis er almennt mjög léleg, ekki auðvelt að þrífa, situr lengi á borðinu, myndun hvítra leifa.
3. Lífræn málmsölt.
Meginreglan um að fjarlægja suðu yfirborðsoxíðið er lífræn sýra og málmoxíð hvarf til að mynda málmsölt leysanlegt í fljótandi rósíni, eftir kælingu og rósín til að mynda fasta lausn, fjarlægt með rósíni í hreinsuninni.
4. Ólífræn sölt úr málmi.
Þetta geta verið málmoxíð í lóðmálminu og flæði eða lóðmálma í virka efninu sem inniheldur halógen-, PCB lóðmálmur í halógenjóninni, afgangs halógenjón í yfirborðshúðun íhluta, FR4 efni sem inniheldur halógenefni sem losnar kl. hátt hitastig þegar viðbrögð mynda af halógen jón, almenn leysni í lífrænum leysum er mjög lítill. Ef hreinsiefnið er valið á viðeigandi hátt má fjarlægja flæðileifar; Þegar hreinsiefnið hefur verið valið og leifar passa ekki saman getur verið erfitt að fjarlægja þessi málmsölt og skilja þannig eftir hvíta bletti á borðinu.
PCBA lóðun eftir að púðinn er hvítur, aðallega flæðileifar, hreinsun er ekki hrein vegna þörf á að þrífa eftir suðu.
