+86-571-85858685

Hverjar eru orsakir og mótvægisaðgerðir við lóðun tómra þétta?

Nov 07, 2022

Rafmagn er einn af algengum þáttum SMD vinnslu, í grundvallaratriðum er hvert PCBA borð þakið ýmsum gerðum þétta, sem bera ábyrgð á mismunandi aðgerðum.

Það eru margar gerðir af þéttum, í SMT staðsetningarferlinu eru í grundvallaratriðum flestir flísþéttar.

SMD þéttar í SMT staðsetningarferlinu er algengt slæmt er tómt lóðmálmur (einnig kallað falskt lóðmálmur).

Í dag munum við tala við þig um flís vinnslu þétta birtast tóm lóðmálmur orsakir og mótvægisaðgerðir.

1. Lóðalíma vélprentun offset eða ójöfn

PCB púðar verða sífellt minni, þannig að kröfur um prentnákvæmni verða sífellt hærri, lóðmálma prentun offset (í orðum leikmanna er ekki prentað á púðann eða offset mikið, aðeins prentað á hluta af púðanum), sem mun leiða til endurrennslislóðunar, hluti af lóðmálminu bráðnar og hinn hluti bræðslutímans er lengri og ekki alveg bráðinn þannig að íhluturinn skríður tini fastur, sem leiðir til útlits tómt lóðmálms, rangt lóðmálm er slæmt gæði.

Af þessum sökum leiða til mótvægisaðgerða er þörf til að bæta gæði lóðmálma líma prentun, Z er gott í lóðmálmur líma prentun vél á bak við viðbótar SPI (sérstaklega til að greina gæði lóðmálma líma prentun).

2. SMT vélstaðsetning leiða til

Festingarvélin hefur áhyggjur af hraða og nákvæmni festingarinnar, nákvæmnin vísar til númers íhluta efnis sem festist við bitanúmerið á PCb púðanum hér að ofan, nákvæmni festingar vélarinnar er léleg, það eru einhver festingarfrávik og munu þá birtast tómt lóðmálmur.

Mótvægisráðstöfun: Dragðu úr staðsetningarhraða eða skiptu um nákvæmni staðsetningarvélarinnar.

3. Reflow lóða ofn hita ferill stilling og yfir ofn tími er ósanngjarnt

Reflow lóðun er fjögur hitastig svæði, í lóða svæði er hitastig Z hátt, þetta hitastig svæði mun púða á lóðmálmur líma eru brætt þannig að íhlutirnir klifra tini, sumar vörur sumar rafeindaíhlutir eru litlar og sumir eru stórir, munu leiða til ójafnrar upphitunar, bráðnar tini tími er ekki það sama, sem leiðir til tóma lóða, annar er vegna ofn hita ferill uppfyllir ekki kröfur og leiða til stjórna.

Mótvægisráðstafanir: síunartími og ofnhitaferill stillingar, ætti að nota til að prófa ofnhitaprófara, í frumgerð stigi til að gera meira en fyrsta prófið OK borð.

SMD vinnslu þétta tóm lóðun þarf að borga eftirtekt til, svo sem ekki að hafa áhrif á getu og kvartanir viðskiptavina.

ND2+N8+AOI+IN12C

Hringdu í okkur