High precision eletronic hluti --- BGA (Ball Grid Array)
Ball Grid Array eða BGA er yfirborð fjall pakki (án þess að leiða) með því að nota fjölda málmkúlur (lóðmálmur kúlur) fyrir rafmagns samtengingu. BGA lóðmálmur kúlur eru festir við lagskipt hvarfefni neðst á pakkanum. The deyja af BGA er tengdur við undirlag með vír skuldabréf eða flip-chip tækni. BGA hvarfefnið hefur innri leiðandi leifar sem leið og tengja deyja-til-hvarfefni skuldabréf við undirlag-til-bolta fylki skuldabréf.
BGA þarf að vera komið fyrir með mikilli nákvæmni smt velja og setja vél , og lóðrétt á Prentað borð með því að nota a reflow ofn . Eins og lóðmálmur kúlan bráðnar í endurflöðu ofninum , heldur yfirborðsspennur bráðna lóðmálmaballsins umbúðirnar á réttan stað á hringrásinni, þar til lóðmálmur kælir og styrkir. Rétt og stjórnað lóðaferli og hitastig er nauðsynlegt fyrir góða lóðamót og til að koma í veg fyrir að lóðarkúlur styðjast við hvert annað.
Kostir Ball Grid Array (BGA) Pökkun
Ball Grid Array ( BGA ) býður upp á nokkra kosti yfir öðrum rafrænum hlutum. Mikilvægasta kosturinn við BGA umbúðir fyrir samþætt hringrás er hár samtenging þéttleiki þess. BGA pakkar eru einnig minni á rásinni.
Samsetning kúlulaga Rammi á rásartöflum er skilvirkari og viðráðanlegri en leiðandi hliðstæðir þess vegna að lóðmálmur sem þarf til að lóða pakkanum á hringrásina kemur frá lóðmálmplötunum sjálfum. Þessir lóðmálmaskúlur "sjálfstilla" sjálfir þegar þeir eru að fara upp
Neðri hitauppstreymi viðnám BGA pakkans og hringrás borð er annar kostur af Ball Grid Array umbúðir. Þetta gerir hita flæði meira frjálslega og leiðir til betri hitaleiðni og kemur í veg fyrir að tækið verði ofhitað.
BGA býður einnig upp á betri rafleiðni vegna styttri leið milli deyja og stjórnborðs.
Ókostir BGA
Eins og allir aðrir rafrænir pakkar, BGA líka, hafa sumir galli. Eftirfarandi eru nokkrar af ókostum BGA :
BGA pakkar eru líklegri til streitu vegna sveigjanlegrar streitu frá stjórnborðinu sem leiðir til hugsanlegrar áreiðanleika.
Skoðun á lóðmálmaskúlum og lóðmálmaskipti fyrir galla er mjög erfitt þegar BGA hefur verið lóðrétt á rásartöflunni.
Plast boltinn Grid Array (PBGA)
Plastic Ball Grid Array (PBGA) er gerð af BGA með plastmótaðri eða glob-toppur líkami. Stærð PBGA pakka er á bilinu 7 til 50 mm og hefur bolta víkja 1,00, 1,27 og 1,50 mm. PBGA pinna telja frá 16 til 2401 pinna. PBGA hvarfefni eru lagskipt og eru gerðar úr glerstyrktum lífrænum efnum með góðum varma eiginleika. Eitt koparpappír myndar leiðandi leifar innan undirlagsins.
Samsetning plastrauða (PBGA) er venjulega gert með "á hvarfefni" þar sem hver ræmur er með nokkrar pakkasíður.
Hér fyrir neðan NeoDen4 smt framleiðslulínuna til að setja 0,5 mm leiðarhæð BGA og alhliða hluti:
NeoDen býður upp á fullt smt samkoma lína lausnir, þar á meðal SMT reflow ofn, öldu lóða vél, velja og setja vél, lóðmálmur líma prentara, PCB Loader, PCB unloader, flís mounter, SMT AOI vél, SMT SPI vél, SMT X-Ray vél, SMT samkoma lína búnað, PCB framleiðslu Equipment smt varahlutir osfrv hvaða SMT vélar sem þú gætir þurft, vinsamlegast hafðu samband við okkur til að fá frekari upplýsingar:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Vefur: www.neodentech.com
Netfang: info@neodentech.com