BylgjulóðavélTil að ná góðum suðu árangri, áður en suðu verður að kemba búnað, eftirfarandi til að deila bylgju lóða ferli kembiforrit færni.
I. The bylgja lóða vél lag stigi kembiforrit
Ef brautin er ekki samsíða verkinu, er allt sett af vélrænni flutningstækjum sett upp í hallandi ástandi. Allt settið af vélrænni aðgerð er hallað, þá vegna ójafns krafts alls staðar, mun kraftur hlutanna núningsins verða stærri, sem leiðir til flutnings á titringi og getur valdið því að gírskaftið vegna alvarlegs togs er of stór og brotinn. Á hinn bóginn, vegna þess að tini tankurinn þarf að vera í láréttu ástandi til að tryggja hæð bylgjunnar fyrir og eftir stigi, sem mun gera PCB í bylgjunni yfir vinstri og hægri át tini hæð ósamræmi. Stígðu til baka, jafnvel þótt hægt sé að halla brautinni til að hæð öldunnar fyrir og eftir brautina passi við hæðina, en tinitankurinn mun vissulega birtast fyrir og eftir lok hæðarósamræmis, þannig að tinbylgjan í flæði út úr stútnum eftir áhrif þyngdaraflsins verður í yfirborði bylgjunnar af tini krossflæði. Flutningakippur, bylgjan er ekki stöðug er undirrót lélegrar suðu.
II. Kembiforrit á öldu lóðavél
Stig vélarinnar er grundvöllur venjulegrar vinnu vélarinnar, vélin fyrir og eftir stigi beinnar ákvörðunar um stig brautarinnar, þó að hægt sé að stilla brautina með því að stilla brautarskrúfu rekki jöfnunarbrautina, en getur gert brautarhornstillingarskrúfuna vegna þess að fram- og afturenda kraftsins er ekki einsleitur og leiða til þess að brautin lyftir og lækkar er ekki samstilltur. Í þessu tilviki, stilla hornið, sem að lokum leiðir til þess að PCB borðið dýft tini hæð ósamræmi og lélegri suðu.
III. The bylgju lóða vél tankur stig kembiforrit
Stig tinitanksins hefur bein áhrif á hæð bylgjunnar fyrir og eftir bylgjuna, lægri endi bylgjunnar er hár, hár endi bylgjunnar er lægri, en breytir einnig flæði tinbylgjunnar. Járnbrautarstig, líkamshæð, tini tankstig af þremur er ein heild, bilun á einum hlekk mun hafa áhrif á hina tvo hlekkina og mun að lokum hafa áhrif á gæði alls lóðaborðsins í ofninum. Fyrir suma einfalda PCB hönnun geta áhrif ofangreindra skilyrða ekki verið veruleg, en fyrir hönnun flókins PCB mun einhver af fíngerðu hlekkjunum hafa áhrif á allt framleiðsluferlið.
IV. Bylgjulóðavél flæðisúða kembiforrit
Flux það er samsett úr rokgjörnum lífrænum efnasamböndum (Rokgjörn lífræn efnasambönd), auðvelt að rokka, auðvelt að mynda reyk í suðu VOC2, og stuðla að myndun ósons á yfirborðinu, sem verður uppspretta mengunar á yfirborðinu. 1, hlutverk: a. Til að fá ryðfrítt málmyfirborð, til að viðhalda yfirborði lóðunar í hreinu ástandi; b. Jafnvægi yfirborðsspennunnar hefur áhrif á snertihornið til að minnka. Stuðla að dreifingu lóðmálms; c. Aðstoðarhitaleiðni, bleytir málmyfirborðið sem á að lóða. 2, gerð: a. Rósín gerð; rósínsýra sem basi. b. No-hrein gerð; fast efni ekki meira en 5%, halógenfrítt, flæðiframlenging ætti að vera meira en 80%, óhreint flæði er að mestu leyti halógenfrítt virkjari, þannig að virkni þess er tiltölulega veik. Forhitunartími án hreins flæðis er tiltölulega lengri, forhitunarhitastig ætti að vera hærra, sem stuðlar að PCB inn í lóðabylgjuna áður en hægt er að virkja virkjaninn að fullu. c. Vatnsleysanlegt; leysni íhluta í vatni, virk, góð flæðivirkni, leifar eftir lóðun eru leysanlegar í vatni. d. Vatnsleysanlegt; leysni efnisþátta í vatni, virkur, góð flæðivirkni, leifar eftir lóðun eru leysanlegar í vatni. e. Breidd bylgjulóðaleiðara, breidd bylgjulóðaleiðarans ætti að vera meiri en 5%.
V. Wave lóða vél fylgja breidd kembiforrit
Bylgjulóða járnbrautarbreidd járnbrautarbreidd getur haft áhrif á gæði suðu að vissu marki. Þegar járnbrautin er þröng getur það leitt til íhvolfs PCB borðs niður á við, sem leiðir til þess að allt PCB stykkið er sökkt í bylgjuna þegar tvær hliðar tinisins borðuðu minna tini átu meira í miðjunni, auðvelt að valda IC eða röð af brýr sem myndast af alvarleika PCB borðsins munu slasast eða valda jaðri keðjuklóar gangandi jitter. Ef mælirinn er of breiður mun flæðið valda því að PCB borðið flöktir, sem veldur því að PCB borðhlutar hristist og misjafnir (nema AI innstunga). Á hinn bóginn, þegar PCB í gegnum toppinn, vegna þess að PCB er í afslöppuðu ástandi, mun bylgjan sem myndast af uppdrif PCBsins gera PCB í yfirborði toppsins fljótandi, þegar PCB kemur út úr toppnum. , yfirborðshlutirnir verða fyrir utanaðkomandi kröftum sem myndast við af-tinning á slæmu, sem leiðir til röð lélegra gæða. Undir venjulegum kringumstæðum klemmum við keðjuklóna eftir PCB borðinu, PCB borðinu er hægt að ýta vel fram og til baka með höndunum og engin vinstri og hægri hristing á ríkinu sem viðmið.
VI. Wave lóða vél flutningshraða kembiforrit
Flutningshraði bylgjulóða almennt, við segjum að flutningshraði 0-2M/mín. er stillanlegur, en að teknu tilliti til bleytingareiginleika íhlutanna sem og sléttleika lóðmálma frá tini, er hraðinn ekki því hraðar eða hægara það besta. Hver tegund undirlags hefur ákjósanleg lóðunarskilyrði: viðeigandi hitastigsvirkjun á réttu magni flæðis, hámark viðeigandi bleytu og stöðugt aflóðunarástandi, til að fá góð lóðunargæði. (Of hraður eða of hægur hraði mun valda brúunar- og lóðunarvillum.)
VII. Wave lóða vél forhitun hitastig kembiforrit
Wave lóða forhitun hitastig er suðu ferli í forhitun skilyrði er forsenda fyrir góðum eða slæmum suðu gæði. Þegar flæðið er jafnt húðað á PCB borðið þarftu að veita viðeigandi hitastig til að örva virkni flæðisins, þetta ferli verður að veruleika á forhitunarsvæðinu. Forhitunarhitastig fyrir blý lóða er haldið í u.þ.b. 70-90 gráðu á milli, og blýlaust flæði án hreinsunar vegna lítillar virkni þarf að vera við hátt hitastig til að virkja virknina, þannig að virkjunarhitastigi þess er haldið í um 150 gráðu. Til að tryggja að hitastigið geti uppfyllt ofangreindar kröfur og viðhaldið hitahækkunarhraða íhluta (2 gráður / innan) er ferlið staðsett á um það bil 1 og hálfri mínútu. Ef það er meira en viðmiðunarmörkin, getur það valdið því að flæðisvirkjun er ekki nóg eða óvirkni kókunar af völdum lélegrar lóðunar, sem leiðir til brúunar eða sýndar lóðunar. Á hinn bóginn, þegar PCB frá lágum hita í háan hita ef hitastigið er of hratt getur það valdið aflögun og beygju PCB borðsins, forhitunarsvæði hægfara hlýnunar PCB vegna hraðrar hlýnunar PCB sem myndast af streitu. sem stafar af PCB aflögun er hægt að forðast í raun til að sjóða slæmu kynslóðina.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., stofnað árið 2010, er faglegur framleiðandi sem sérhæfir sig í SMT velja og setja vél, endurflæðisofni, stencil prentvél, SMT framleiðslulínu og öðrum SMT vörum. Við erum með okkar eigið R & D teymi og eigin verksmiðju, sem notum okkar eigin ríku reynslu R & D, vel þjálfaða framleiðslu, vann góðan orðstír frá viðskiptavinum um allan heim.
Við trúum því að frábært fólk og samstarfsaðilar geri NeoDen að frábæru fyrirtæki og að skuldbinding okkar við nýsköpun, fjölbreytni og sjálfbærni tryggi að SMT sjálfvirkni sé aðgengileg öllum áhugamönnum hvar sem er.