PCBA lóða loftgöt, sem oft er vísað til sem loftbólur, myndast almennt á meðanendurrennsliofnlóðun ogbylgjulóðunvél, svo hvernig á að bæta vandamálið við PCBA lóða lofthola?
1. Bakstur
PCB og íhlutir verða fyrir lofti í langan tíma til að baka til að koma í veg fyrir raka.
2. Stjórn á lóðmálmi
Lóðmálmur líma inniheldur raka er einnig auðvelt að framleiða porosity, tini perlur. Fyrst af öllu, velja góða lóðmálmur líma, lóðmálmur líma mildun, hrært í samræmi við rekstur ströngrar framkvæmd, lóðmálmur líma verða fyrir lofti í eins stuttan tíma og mögulegt er, eftir prentun lóðmálmur líma, þörf fyrir tímanlega reflow lóðun.
3. Rakastýring á verkstæði
Áformaðu að fylgjast með rakastigi á verkstæðinu, stjórnaðu á milli 40-60 prósenta.
4. Stilla hæfilegan hitaferil ofnsins
Tvisvar á dag fyrir ofnhitaprófið, fínstilltu ofnhitaferilinn, hraði hitastigshækkunar getur ekki verið of hratt.
5. Flux úða
Í yfirbylgjulóðun getur magn flæðisúðunar ekki verið of mikið, úða sanngjarnt.
6. Fínstilltu hitaferil ofnsins
Hitastig forhitunarsvæðisins þarf að uppfylla kröfurnar, ekki of lágt, svo að flæðið geti verið fullkomlega rokgjarnt og hraði ofnsins getur ekki verið of hratt.
Það geta verið margir þættir sem hafa áhrif á PCBA suðubólurnar, sem hægt er að greina út frá PCB hönnuninni, PCB rakastigi, hitastigi ofnsins, flæði (úðastærð), keðjuhraða, tinbylgjuhæð, samsetningu lóðmálms osfrv. Það þarf að kemba marga sinnum áður en hægt er að koma með betra ferli.
1. Innbyggt suðugassíunarkerfi, áhrifarík síun skaðlegra lofttegunda, fallegt útlit og umhverfisvernd, meira í takt við notkun hágæða umhverfi.
2. Stýrikerfið hefur einkenni mikillar samþættingar, tímanlegra viðbragða, lágs bilunartíðni, auðvelt viðhalds osfrv.
4. Heitt loft, framúrskarandi suðuárangur.
5. Notkun á afkastamikilli hitaplötu úr áli í stað upphitunarrörs, bæði orkusparandi og skilvirk, samanborið við svipaða endurrennslisofna á markaðnum, minnkar hliðarhitastigið verulega.
6. Hitaeinangrunarverndarhönnunin, hitastig skelarinnar er hægt að stjórna á áhrifaríkan hátt.
