Hvernig á að koma í veg fyrir að skammhlaup nái til jarðar í QFN íhlutum?

Í PCB skipulagshönnunarstiginu ætti hönnuðurinn að íhuga að bæta við sömu stærð af koparskál í miðri QFN landsmynstri. Þetta býður upp á hitaleiðni til hitauppstreymis sem gerir íhlutina virka með meiri stöðugleika.

Í sumum tilvikum, þegar íhluturinn neytir ekki mikils afl til að verða heitt, er einnig hægt að fjarlægja afhjúpaðan kopar á PCB, sérstaklega í háum þéttleika forritum. En fylgstu vel með: ef það eru um göt undir IC, verður að tjalda þau með lóðmálmur því við endurflæði mun frágangstinnið á IC deyja þegar hitastigið nær 217 ° C (blýlaust SAC305 lóðmálma) það er meiri hætta á að snerta óvarða um gatið og valda óvæntum skammhlaupi. Sérstaklega, ef PCB er nýtt án oxunar púði, þá er það mjög auðvelt að valda skammhlaupi.

Ennfremur þarf hönnuðurinn einnig að forðast að setja aðra íhluti, svo sem flísviðnám og þétta, nálægt horninu á ICs (sjá mynd, 8 stig í 4 hornum) vegna þess að það eru matargrindir sem eru útsettir við brún IC, aðallega 2 stig ' í einu horninu. Aðrar flísaröðvar hafa mikla möguleika á að hafa samband við þá sem verða fyrir þeim ef þeir eru of nálægt hvor öðrum. Ef þeir eru of nálægt munu þeir einnig valda annarri tegund skammhlaupsgalla.

Grein og mynd af internetinu, ef einhver ábending pls hafðu samband við okkur til að eyða.

NeoDen veitir afullsmt samsetningarlínulausnir, þar á meðalSMTreflow ofn, bylgjulóða vél, velja og setja vél, lóðmálmaprentara, PCB loader, PCB unloader, flíspallara, SMT AOI vél, SMT SPI vél, SMT X-Ray vél, SMT færiband búnað, PCB framleiðslu Búnaðurmt varahlutir osfrv hvers konar SMT vélum sem þú gætir þurft, vinsamlegast hafðu samband við okkur fyrir frekari upplýsingar:

Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd

Vefur:www.neodentech.com

Netfang:info@neodentech.com