Þegar PCB kemst inn í hitastigssvæðið 140 ℃ ～ 160 ℃, gufa upp leysinn og gasið í lóðmassanum. Á sama tíma vætir flæðið í lóðmálmsmaukinu púðana, lóðaendann og pinna íhlutanna og lóðmassinn mýkist og hrynur. Það hylur púðana og einangrar púðana og íhlutapinna frá súrefni; og yfirborðsfestingarhlutarnir eru fullhitaðir og síðan þegar þeir koma inn á lóðarsvæðið hækkar hitastigið hratt við venjulegan upphitunarhraða 2-3 ° C á sekúndu Lóðmassinn nær bráðnu ástandi og fljótandi lóðmálmur bleytir, dreifist , dreifir, flæðir og flæðir á PCB-púðunum, lóðaendunum og pinnunum til að mynda málmsambönd á lóðviðmótinu til að mynda lóðmálm; síðan fer PCB inn í kælikerfið til að frysta lóða.
Kynning á endurflæðis lóðaaðferð: Mismunandi endurflæðis lóðun hefur mismunandi kosti og ferlið er auðvitað mismunandi.
Innrautt endurflæðis lóðmálmur: hár geislun leiðni hita skilvirkni, mikil hitastig bratt, auðvelt að stjórna hitastig ferilinn, auðvelt að stjórna efri og neðri hitastigi PCB við tvíhliða lóða. Skuggaáhrif, ójafnt hitastig, auðvelt að valda staðbundinni kulnun íhluta eða PCB
Heitt loft endurflæði lóðun: leiðni leiðni einsleit hitastig, góð lóð gæði. Hitastigull er ekki auðvelt að stjórna
Þvinguð hitastigstraumslóða: Innrautt og heitt loft blandað hitun. Með því að sameina kosti innrauða og heitra loftsofna er hægt að fá framúrskarandi lóðaáhrif þegar vörur eru lóðaðar. Nauðsynlegt er að þvinga heitloftsflæðilóða í tvær gerðir í samræmi við framleiðslugetu þess:
1. Hitabeltisbúnaður: fjöldaframleiðsla er hentugur fyrir fjöldaframleiðslu. PCB borð eru sett á færibandið. Þeir verða að fara um fjölda fastra hitasvæða í röð. Ef hitasvæðið er of lítið verður hitastig fyrirbæri, sem er ekki hentugur fyrir háþéttni samsetningarborðsuðu. Það er líka fyrirferðarmikið og eyðir miklu afli.
2. Hitastigssvæði lítill skjáborðsbúnaður: lítil og meðalstór framleiðsla á lotum er fljótt þróuð í föstu rými, hitastigið breytist með tímanum í samræmi við sett skilyrði og aðgerðin er einföld. Hægt er að gera við galla á yfirborðsfestingum (sérstaklega stórum hlutum). Hentar ekki til fjöldaframleiðslu.
Vegna þess að endurflæðislóðunarferlið hefur einkenni" reflow" og" sjálfstaðsetningaráhrif", endurflæðislóðunarferlið hefur tiltölulega lausar kröfur um nákvæmni staðsetningar og auðveldara er að ná fram mikilli sjálfvirkni og háhraða lóða. Á sama tíma, vegna einkenna endurflæðis og sjálfsstaðsetningaráhrifa, hefur endurflæðis lóðunarferlið strangari kröfur um púðahönnun, stöðlun íhluta, þjórfé á gæðum og prentborðsgæði, lóðgæði og stillingar á breytuferli.
Hreinsun er ferlið við að fjarlægja mengunarefni og óhreinindi á yfirborði hlutarins sem á að hreinsa með líkamlegum aðgerð og efnahvörfum. Hvort sem það er hreinsiefni með leysi eða vatnshreinsun, verður það að fara í gegnum bleytingu á yfirborði, upplausn, fleyti, sápun, osfrv., Og beita mismunandi aðferðum við vélrænan kraft til að afhýða óhreinindi af yfirborði yfirborðs samsetningarborðsins og skola síðan eða skola það. Eftir þurrkun, þurrkun eða náttúrulega þurrkun.
Endurrennslulóðun er lykilferli í framleiðslu SMT og eðlileg hitastigssnið er lykillinn að því að tryggja gæði endurflæðislóða. Óviðeigandi hitakúrfur munu valda lóðunargöllum svo sem ófullkominni lóðun, fölskum lóða, upplyftingu íhluta og of miklum lóðkúlum á PCB, sem munu hafa áhrif á gæði vöru.
SMT er alhliða kerfisfræði tækni, sem nær yfir undirlag, hönnun, búnað, íhluti, samsetningarferli, framleiðslu fylgihluti og stjórnun. SMT búnaður og SMT ferli krefst stöðugs spennu á vinnustaðnum, kemur í veg fyrir rafsegultruflanir, kemur í veg fyrir truflanir á rafmagni, hefur góða lýsingu og útblásturslofti og hefur sérstakar kröfur um hitastig, raka og loftþrif í rekstrarumhverfinu. Starfsfólk í rekstri ætti einnig að fara í tækninám