Endurskins lóða Vs. Bylgju lóðun: Alhliða greining á kostum þeirra og göllum

INNGANGUR

Í nákvæmni rafeindabúnaði eru fínni og stöðugleiki lóðunar mikilvægir vísbendingar til að meta gæði vöru. Hágæða lóðunarferli getur tryggt að raftenging rafrænna íhluta sé bæði stöðug og áreiðanleg og þannig aukið afköst vöru og lenging þjónustulífs.

Smt rEFLOWofniLóðun er lóðunarferli sem notað er í rafeindatækni, aðallega notuð til að laga yfirborðsfestingar íhluta á prentuðum hringrásum.

Veifa lóðunofnier eins konar sjálfvirk suðutækni, meginreglan hennar er að láta lóða yfirborð PCB beint snertingu við háhita fljótandi tini (venjulega blý-tin ál eða blýlaus ál), í gegnum sérstakt tæki til að búa til lóðmálmur til að mynda bylgjulík flæðimynstur (þ.e.a.s.

Í þessari grein munum við bera saman kosti og galla endurflæðis lóðunar og bylgjulóða fyrir rafræna áhugamenn og PCBA framleiðendur til að velja viðeigandi suðuaðferð til að veita tilvísun.

I. Reflow vél

1.

• Forhitunarstig:PCB inn í forhitunarhitasvæðið, þetta stig lóðmálsins í leysinum, gasið byrjaði að gufa upp, en flæðandi bleytipúðar, íhlutir lóðmálsins og pinna. Lóðmálma mýkir smám saman, hrynur, hylur púðann og púðann, íhlutapinnar og súrefniseinangrun og koma þannig í veg fyrir oxun meðan á lóða ferli stóð.
• Lóðunarstig:Þegar PCB fer inn á raunverulegt lóða svæði hækkar hitastigið hratt, venjulega með hraða 2-3 gráðu á sekúndu. Meðan á þessu ferli stendur nær lóðmálminum bráðnu ástandi og fljótandi lóðmálmur, dreifist, dreifir og endurspeglar á milli púða PCB, íhluta lóðmálmur og pinna, að lokum myndar málmefnasamband við lóðmálminn til að mynda fastan lóðmáls samskeyti.
• Kælingarstig:Eftir að lóða hefur lokið mun PCB fara inn í kælingarsvæðið til að styrkja lóða liðina og tryggja þannig styrk og stöðugleika lóða.

2.

• Lóðmálmur:Blanda af lóðmálmi og flæði. Lóðmálmurinn er venjulega tin-blý ál eða blýlaus lóðmálmur og flæðið er notað til að hjálpa til við að fjarlægja oxíð og auðvelda lóða. Lóðmálmurinn er hitaður og bráðinn meðan á endurflokksferlinu stendur til að koma tengingunni á milli rafrænna íhluta og PCB.
• PCB:Helsta undirlagsefnið fyrir endurflæði lóða. Það er venjulega úr epoxýplastefni, trefj

3. Kostir

Reflow vél dregur úr oxunar- og lóða göllum (td porosity, fölskum lóða) og bætir styrk og samkvæmni lóða liða með nákvæmri hitastýringu (fjórir áföng: forhitun, bráðnun, bakflæði og kæling).

Reflow Machine aðlagast þróun litlu rafrænna afurða og ræður við háþéttni samsetningar örþátta (td SMD tæki).

Reflow vél með mikla sjálfvirkni, draga úr handvirkri notkun, stytta suðuferilinn.

4. gallar

Reflow vél er tiltölulega dýr og krefst reglulegs viðhalds og kvörðunar og eykur framleiðslukostnað. Að auki krefst rekstur og viðhald búnaðarins sérhæfða tæknimenn og auka launakostnað. Meðan á endurskoðunarferli stendur hefur gæði lóðunar áhrif á ýmsa þætti, svo sem óviðeigandi stillingu hitastigssniðsins, ónákvæm stjórnun á forhitun og kælingu osfrv. Þetta getur leitt til óstöðugra lóða gæða, sem getur haft áhrif á áreiðanleika og endingu vörunnar.

II. Veifa lóða ofn

1. yfirlit yfir verkflæðiveifa lóðunofni

• Forhitun:PCB íhlutir hituðust á tiltekið hitastigssvið, sem hjálpar til við að lágmarka hitauppstreymi lóðunarferlisins á rafrænu íhlutunum, en hjálpar einnig uppgufun leysiefna í flæðinu, til að tryggja að lóðaumhverfið sé stjórnað og áreiðanlegt.
• Bylgju kynslóð:Bylgju lóðmálmir búnir með lóðmálmu potti mynda bylgjur af bráðnu lóðmálmi. Lóðmálmurinn inniheldur bráðna lóðmálm, venjulega blýlaus, viðhaldið við tiltekið hitastig, venjulega 1-3 gráðu. Hægt er að stilla lóðmálminn fyrir hæð og lögun. Hægt er að stilla hæð og lögun bylgju eftir því sem hentar PCB hönnun og kröfum íhluta, sem tryggir ítarlega vætu og umfjöllun um nauðsynleg lóðmáls.
• PCB samsetningarrás:Flutningskerfið færir PCB íhluti yfir kramið á stjórnaðan hátt, sem gerir lóðmálmur kleift að flæða og mynda sterkar tengingar. Íhlutir í gegnum holu með leiðir sem fara í gegnum PCB henta sérstaklega vel til að lóða bylgju vegna þess að bylgjulóðun ofnsins gerir árangursríkan snertingu við leiðir og býr til áreiðanlegan lóðulandi lið.
• Kæling og ráðhús:Eftir að PCB samsetningin liggur í gegnum bylgjuna fer hún inn á kælingarsvæðið. Rétt kæling er áríðandi til að tryggja að lóðmáls samskeyti storkni og kemur í veg fyrir að íhlutinn breytist áður en lóðmálmur er að fullu storknuð. Þetta kælingarferli hjálpar til við að lágmarka tíðni hitauppstreymis og hugsanlegra galla eins og brotinna lóðmáls eða skemmda íhluti vegna skjótra hitabreytingar.

2. Efni sem notuð er í bylgjulóða ofn

Efnin sem notuð eru í bylgju lóða ofninn innihalda aðallega lóðmálm og flæði. Lóðmálmur er kjarnaefni bylgju lóðun, venjulega með tini eða tin-blý álstöng. Aðalþáttur lóðmálsins er SN og stundum er Pb bætt við til að lækka bræðslumark og bæta afköst lóða. Tin-Lead málmblöndur eins og SN -37 PB Eutectic álfelgur eru mikið notaðir vegna þröngs bræðsluhitastigs, góðs væfanleika, framúrskarandi vélrænna og eðlisfræðilegra eiginleika.

3. Bylgjulóða ofni

• Háhraða lóða:Bylgjulóðunarferlið er mjög duglegt vegna þess að hægt er að lóða marga íhluta á sama tíma og PCB fer í gegnum lóðbylgjuna. Þetta dregur úr samsetningartíma og gerir það að kjörnum lausn fyrir framleiðslu með mikla rúmmál.
• Lóðun í gegnum holu íhluta:Bylgjulóða ofninn er sérstaklega hentugur fyrir íhluta í gegnum holu, þar sem bylgjulóðunin er skilvirk í snertingu við leiðir og skapar sterka lóðmáls samskeyti.
• Áreiðanleg lóðmáls:Bylgjulóðunarferlið tryggir góða bleyti og áreiðanlegar lóðmáls vegna fullrar snertingar bráðnu lóðmálsins við íhlutinn og PCB púða.

4. gallar

Bylgjulóðun er erfið með litlum íhlutum. Yfirborðsfestingar íhlutir hafa litla, viðkvæma leiðir eða púða sem auðvelt er að skemmast eða flosna með háhita bráðnu bylgju lóðun.

Bylgjulóða ofnferlið getur takmarkað aðgang að tilteknum svæðum PCB, sem gerir það erfitt að lóða hluti sem krefjast nákvæmrar staðsetningar eða fínra lóðatækni. Í slíkum tilvikum getur verið þörf á sértækum lóða eða handvirkum fylliefni til að tryggja rétta lóða á þéttum eða erfitt að ná svæðum.

Iii. Alhliða samanburður

1.. Greining á viðeigandi atburðarásum

1.1 Sviðsmyndir fyrir endurflæði ofn

• Háþéttleiki, litlu PCB hönnun:Fyrir yfirborðsfestar íhlutir.
• Hybrid Integrated Circuit Board Assembly:Endursköpunarferli getur mætt suðuþörfum háþéttni íhluta blendinga samþættra hringrásarbretti.
• Miniaturized rafrænar vörur:Með vaxandi smámyndun rafrænna afurða hefur endurflæðingartækni orðið mikilvæg leið til að framleiða litlu rafrænar vörur.

1.2 Notkunarsvið bylgju lóðunarvélar

Bylgjulóða vél er mikið notuð við suðu á ýmsum rafeindum íhlutum, þar á meðal viðnám, þéttar, inductors, díóða, smári, samþættar hringrásir og svo framvegis.

Bylgjulóða vél getur á skilvirkan hátt klárað suðu tengi til að tryggja traust tengingu milli tengipinna og hringrásarpúða og þar með bætt stöðugleika og áreiðanleika alls rafræna kerfisins.

2.. Greining á kostnaði

2.1 Fjárfestingarkostnaður búnaðar

• Endurbætur lóða ofn:Venjulega hærra verð, sérstaklega hágæða myndunarofn og endurbætur á endurbætur á hita. Upphafleg fjárfesting er mikil og getur tekið háa fjárhagsáætlun. Hentar fyrir mikla framleiðslu og mikla flækjustig suðuþarfa, langtíma notkun þess á ávöxtuninni getur bætt upp fyrstu fjárfestingu.
• Bylgja lóða ofn:Tiltölulega lítil upphafsfjárfesting, hentugur fyrir litla til meðalstór framleiðendur. Bylgjulóðun er hentugur fyrir einfalda lóða í stórum stíl, en getur þurft viðbótarbúnað þegar þú vinnur með flóknum borðum.

2.2 Viðhaldskostnaður

• Endurbætur á lóðunarvél:Reglulegt viðhald og kvörðun er nauðsynleg til að tryggja lóða gæði og skilvirkni. Þetta getur falið í sér útgjöld til sérhæfðra tæknimanna. Vegna margbreytileika tækninnar getur sundurliðun tekið lengri tíma að gera við, sem leiðir til niðursveiflu í framleiðslu og þannig aukið mögulegan kostnað.
• Bylgja lóða ofn:Viðhald er tiltölulega einfalt og venjubundin skoðun og hreinsun dugar venjulega. Í flestum tilvikum er hægt að framkvæma grunnviðhald og bilanaleit af rekstraraðilanum. Vegna hlutfallslegs þroska búnaðaruppbyggingarinnar er kostnaður við að gera við algengar galla lítill og búnaðurinn er yfirleitt auðveldari að skipta um og uppfæra.

2.3 Kostnaðarbætur til langs tíma

• Endurskinsað lóða ofn:Hágæða suðu og lágt gallahlutfall sem endurskoðunarkerfið býður upp á fyrir háþéttleika og hágæða lóðaþörf getur leitt til langtíma sparnaðar í endurvinnslu og QC kostnaði. Eftir því sem framleiðsluskalinn eykst birtist efnahagslegur ávinningur smám saman, sérstaklega við framleiðslu á nákvæmni rafrænum vörum, hágæða lóðmálum til að auka áreiðanleika vöru.
• Bylgju lóðun:Tilvalið fyrir fjöldaframleiðslu, lægri kostnaður á hverja lóðari gefur það samkeppnisforskot þegar verið er að takast á við mikið magn. Í einföldum og stöðluðum framleiðsluferlum heldur hröð lóðahraði og viðráðanlegt viðhald langtímakostnað lágt.

Draga saman

Val okkar á réttu suðuferlinu ætti að byggjast á raunverulegum framleiðsluþörfum. Við vonum að þessi grein muni hjálpa þér að skýra hugsanir þínar og taka upplýst val sem passar betur við aðstæður þínar. Ekki hika við að deila reynslu þinni og skoðunum, svo að við getum rætt framtíðarþróun og beitingu suðutækni.

Fyrirtæki prófíl

Zhejiang Neoden Technology Co., Ltd. hefur verið að framleiða og flytja út ýmsar litlar val- og staðsetningarvélar frá árinu 2010. Neyði okkar eigin ríku reynslumikla R & D, vel þjálfaða framleiðslu, vinnur Neoden frábært orðspor frá heimsveldum viðskiptavinum.

Með alþjóðlegri nærveru í yfir 130 löndum gerir framúrskarandi afköst, mikil nákvæmni og áreiðanleiki Neoden PNP vélar þær fullkomnar fyrir R & D, faglega frumgerð og lítil til meðalstór lotuframleiðsla. Við bjóðum upp á faglega lausn á einum stöðvunar SMT búnaði.