Yfirborð kúla er einn af algengum göllum í framleiðsluferli PCB, vegna þess hversu flókið framleiðsluferli PCB er, er erfitt að koma í veg fyrir galla á yfirborði. Svo, hverjar eru orsakir þess að yfirborð PCB-borða er kúla?
1. Vandamálið við vinnslu grunnefnis. Fyrir suma þynnra undirlag, vegna þess að undirlag stífni er lélegt, ætti ekki að nota bursta diskur vél bursta diskur, svo við framleiðslu og vinnslu til að borga eftirtekt til að stjórna, svo sem ekki að valda disk undirlag kopar filmu og efna kopar bindandi gildi milli slæmt yfirborð kúla.
2. Yfirborð plötunnar í vinnsluferli (borun, lagskipting, fræsing osfrv.) Af völdum olíu eða annars vökva sem mengaður er með ryki á yfirborðinu, mun valda yfirborðinu kúlandi fyrirbæri.
3. Léleg vask kopar bursta diskur. Þrýstingur mala plötunnar áður en kopar er sökkvaður er of mikill, sem veldur því að opið er afmyndað. Með þessum hætti verður opið kúla af völdum málms og lóðunar.
4. Þvottavandamál. Vegna þess að vaskur kopar rafhúðun þarf að fara í gegnum fjölda efnalausnarmeðferðar, alls konar sýru og basa ólífræn, lífræn og önnur lyfjafræðileg leysiefni meira, mun ekki aðeins valda krossmengun, heldur einnig valda staðbundinni plötumeðferð, sem leiðir til sumra vandamál í bindandi afli.
5. Örrofi í formeðferð á kafi í kopar og myndmeðhöndlun með rafhúðun. Of mikil örtap mun valda því að gatið lekur grunnefnið og veldur kúla í kringum gatið.
6. Koparupplausnin er of virk. Innihald þriggja íhlutanna í nýopnaðri strokka eða baðkari koparinnstæðunnar er mikið, sem leiðir til galla á efnisgæðum og lélegrar viðloðun innlánsins.
7. Yfirborð borðsins oxast í framleiðsluferlinu, sem mun einnig valda því að yfirborðið bólar.
8. Léleg endurnýjun koparsinkunar. Sumir af koparplötunni í endurvinnsluferlinu, vegna lélegrar málmhúðunar, er endurvinnsluaðferðin ekki rétt eða endurvinnsluferlið við örrofsstýringartíma er ekki viðeigandi mun valda yfirborði kúla.
9. Ófullnægjandi vatnsþvottur eftir þróun, of langur tími eftir þróun eða of mikið ryk á verkstæðinu meðan á grafíkflutningi stendur mun valda hugsanlegum gæðavandræðum;
10. Skipta ætti um útskolunartankinn fyrir koparhúðun tímanlega, annars veldur það ekki aðeins hreinleika yfirborðsins, heldur veldur það einnig yfirborðsleysi og öðrum göllum.
11. Lífræn mengun, sérstaklega olíuflekkir, eiga sér stað í málunarbaðinu sem mun valda yfirborðssuðlingi.
12. Sérstaklega skal fylgjast með rafhlaðnum grópum plötanna í framleiðsluferlinu, sérstaklega húðunargrópunum með lofthræringum.
Hér að ofan er PCB borð yfirborð freyðandi orsakagreining, vonast til að hjálpa jafnöldrum iðnaðarins! Í raunverulegu framleiðsluferlinu eru margar orsakir þess að plata bólar, til sérstakrar greiningar á sérstökum aðstæðum, má ekki alhæfa.