Hæfa bylgjulóðunarhitakúrfan verður að uppfylla:
1: Hitastig botns PCB á forhitunarsvæðinu er 90-120oC.
2: Hitastigssvið tinformsins við lóða er: 245 ± 10 ℃
3. Hitastigið milli CHIP og WAVE má ekki vera lægra en 180 ℃
4. PCB tin dýfingartími: 2-5sek
5. Forhitunarhitastigshraða hlutfall PCB borð botns ≦ 5oC / S
6. Hitastig PCB borðsins við útrás ofnins er stjórnað undir 100 gráður
Hitastig og lengd hvers svæðis er einnig ákvörðuð af hitastillingu hvers svæðis búnaðarins, hitastigi bráðnu lóðmálmsins og ganghraða færibandsins. Enn þarf að ákvarða mælingu á bylgjulóða hitastigsferli með prófunaraðferðum og grunnferlið er svipað og endurflæðiskúrfu mælingin. Vegna þess að framhliðin (Top-orBoard) PcB er þétt fest, getur hitaferillinn aðeins greint yfirborðshitann. Á meðan á prófinu stendur skaltu ákvarða hraða færibandsins og skrá síðan hitastigið sem er þremur stigum minna á prófunarborðinu. Stilltu hitastigsgildið á hitari endurtekið þannig að hitastig hvers punktar nái uppsettri kröfu um kúrfu og framkvæmdu síðan uppsetningarprófið og gerðu nauðsynlegar aðlaganir. Við undirbúning vinnsluskrár, auk þess að skrá upphitun hitastigsferils, er það almennt nauðsynlegt að skrá flæði og breiða ferli breytur þess (froðuhæð, úðunarhorn, þrýstingur, kröfur um þéttleika stjórna og skynsemi skynsemi osfrv.) bylgjubreytur og lóðatínsla Þetta eru helstu ferli breytur bylgjulóða, svo sem kröfur um prófanir og flutning á gjalli.