Hverjir eru kostir SPI parað við AOI? - Iðnaðarfréttir

Með þróun nútíma hátækni er SMT vöruprófunartækni einnig stöðugt uppfærð, allt frá notkun stækkunarglers eða handvirkrar sjónrænnar smásjárskoðunar til margs konar prófunarbúnaðar endalaus. En með SMT uppsettu núllbúnaðinum er nákvæmni að verða meiri og meira magn verður minna og minna, sjónræn skoðun manna er langt frá því að vera nóg, ogSMT sjálfvirkur sjónskoðunarbúnaðurer uppfærðari, verða skilvirkari ótrúlegt! Þess vegna, með þróun PCBA iðnaðarins, því sterkari sem virknin er, því minni sem rúmmálið er, mun AOI í auknum mæli sýna mikilvægi þess.

Með hjálp AOI, og þá skoðar fólk sjónrænt, er ekki hægt að gera 0402 hluti fyrir neðan sjónræna skoðun, þú getur notað AOI athugunina og skoðaðu síðan rangar viðvaranir sjónrænt, ef þú notarSMT á netinu AOIásamt offline AOI er best. Ef aðeins litlir hlutir PCB hringrásarborðsins, hefur upplýsingatækni engan stað til að setja nálina, í þetta skiptið með 3D raster skönnun lóðmálma líma skynjara getur verið fullkomlega sjálfvirkur til að gera sér raunverulega grein fyrir mæligögnum og vörulínum, stenslum og prentunarbreytum sem tengjast sjálfvirkur dómur, sjálfvirk myndun skýrslna. SPI flutt inn til að koma með ávinninginn af þeim kostum sem línugerðin 3D lóðmálmur líma skoðunarbúnaður hefur í för með sér.

1. Innleiðing SPI getur í raun dregið úr upprunalegu fullunnu PCB bilunartíðni um meira en 85%, endurvinnslu, ruslkostnaður verulega lækkaður um meira en 90%, gæði verksmiðjunnar hefur batnað verulega.

2. Sameiginleg notkun SPI og AOI, í gegnum SMT framleiðslulínuna í rauntíma endurgjöf og hagræðingu, getur gert framleiðslugæði stöðugri, stórlega stytta innleiðingu nýrra vara verður að upplifa óstöðugleika prófunarframleiðslustigsins, samsvarandi kostnaðarsparnað.

3. AOI getur dregið verulega úr hraða mismats á lóðmálminu, þar með bætt gegnumhraða, í raun sparað mannleg mistök leiðréttingarvinnu, tímakostnað. Samkvæmt tölfræði, núverandi fullunna PCB 74% af óhæfum og lóðmálmur hefur bein tengsl, 13% hafa óbeint samband. SPI í gegnum 3D uppgötvun þýðir í raun að bæta upp galla hefðbundinna uppgötvunaraðferða.

4. Hluti af PCB íhlutunum eins og BGA, CSP, PLCC flís, osfrv., Vegna eigin eiginleika þeirra sem ljósblokkunin veldur, er ekki hægt að greina plástursflæði AOI. SPI í gegnum ferli stjórna, lágmarka slæmt ástand þessara tækja eftir ofninn.

5. Samhliða þeirri þróun að auka nákvæmni og blýlausa lóðun rafeindavara, eru SMD hlutir að verða sífellt smærri, því eru gæði lóðmálmaprentunar að verða mikilvægari og mikilvægari, SPI getur í raun tryggt að góð gæði af lóðmálmur líma prentun, verulega draga úr hugsanlegri tilvist fullunna vöru gallað hlutfall birtist.

6. Sem leið til eftirlits með vörugæðaferli er hægt að greina gæðahættu tímanlega áður en endurflæði lóðað er, þannig að það er nánast enginn endurvinnslukostnaður og möguleiki á rusl, árangursríkur kostnaðarsparnaður.

N8IN12