PCBA-vinnslu er lokið með ýmsum ferlum, svo sem lóðmálmaprentun,velja og setja vél, SMT SPIdetection, AOI uppgötvun,reflow ofnsuðu og svo framvegis, hvert ferli skref hefur annan tilgang, ef ferli skref út úr lotu vandamál, mun valda öllu stykki af slæmri framleiðsla. Í dag greinum við stuttlega hvaða þættir hafa áhrif á áhrif og gæði endurrennslisofnsuðu.
Lóðmálmur er blanda af lóðmálmi dufti og flæði. Meginhlutverk þess við endann á plástrinum er að festa rafeindaíhlutina til að koma í veg fyrir að rafeindaíhlutirnir falli af við uppsetningu eða flæði. Í háhita bráðnun á endurflæði lóða flugstöðinni er öruggur rafeindahluti í tilgreindum lóðmálmur, flæði rósíns, seigfljótandi efni, yfirborðsvirkt efni, svo sem ýmsir þættir, þannig að flæðið er einn af mikilvægum þáttum sem hafa áhrif á skarpskyggni tins í PCBA vinnslu, Flux aðalhlutverkið er að losna við yfirborðsoxíð, PCB og íhluti og koma í veg fyrir enduroxun í suðuferlinu.
Á þeirri forsendu að PCB hönnun sé rétt og gæði íhluta tryggð, er lóðmálmaprentun ábyrg fyrir meira en 70% gæðavandamála í PCBA SMT vinnslu. Hvort sem prentunarstaðan er rétt eða ekki, hefur magn og einsleitni prentunar bein áhrif á gæði endurflæðissuðu. Almennt er tóm suðu vegna minni lóðmálmaprentunar, tengibrúar er vegna of mikils lóðmálmaprentunar offset, minnisvarða er vegna ójafnrar prentunar einsleitni og svo framvegis. Þess vegna,SPI vélætti að bæta við til að greina þáttgæði lóðmálmalíms eftir lóðmálmaprentun til að draga úr áhrifahlutfalli lóðmálmaprentunar á endurrennslissuðu.
Rafrænir íhlutir sem festir eru upp af lagskiptu vélinni, nákvæmni staðsetningar íhlutans sem settur er upp, þrýstingur íhlutarins sem er uppsettur og svo framvegis munu valda gæðavandamálum við suðu. Ef nákvæmnin er of lítil mun það valda skammhlaupi í suðu og tómri suðu o.s.frv.
Hitaferill endurrennslisofnsins er lykilhlekkur sem hefur áhrif á suðu. Reflow suðu hefur almennt fjögur hitasvæði, nefnilega forhitun, hitaupptöku, endurflæði og kalt svæði. Hitastig mismunandi hitastigssvæða er mismunandi og því er nauðsynlegt að stilla hitaferilinn í samræmi við vöruna til að mynda hágæða og góð suðugæði.
Hitajöfnunaráhrif endurrennslissuðu (tengd einangrunaráhrifum endurflæðissuðu) og andhrunsáhrif stýribrautar (aflögun stýribrautar af völdum langvarandi hitaupptöku hefur áhrif á nákvæmni stýribrautar og leiðir til ójafnrar upphitunar af PCB eða íhlutum)
Í PCBA vinnslu eru mismunandi töflur og vörur með mismunandi rafeindaíhluti, og jafnvel svipaðar rafeindaíhlutavörur hafa mismunandi vörumerki, sem leiðir til þess að gæði rafeindaíhluta sjálfra eru ójöfn, þannig að val á góðu vörumerki, gott orðspor rafeindaíhluta stuðlar að hlutfall góðs eftir suðu.
