Samkvæmt tölfræði, í hringrás, er viðnámið um það bil 30 prósent, rýmd um það bil 40 prósent, þannig að niðurstreymisferli PCB staðsetningar og stingaferlis bætir við miklum vandræðum. Sem afleiðing af almennu viðnám við hitaorku eru tiltölulega lítil, svo sumir lögðu til hvort viðnám, rýmd þjöppun í PCB borð? Þannig urðu grafnar viðnám, grafnir þéttar til.
Grafið viðnám, einnig þekkt sem grafið filmuþol, er sérstakt viðnámsefni sem er þrýst saman á einangrandi undirlag, og síðan í gegnum prentun, ætingu og önnur ferli til að mynda hönnun á nauðsynlegu viðnámsgildi innra (ytra) efnisins, og síðan þrýst saman í PCB borðinu (á) til að mynda flatt viðnámslag tækni.
Grafinn viðnám er aðallega notað fyrir borðið er ekki hægt að setja út eða til að bæta merki, almennt viðnám gildi stjórna nákvæmni minna en ± 10 prósent. Grafinn viðnám hefur fimm kosti.
(1) Kostir í hönnun með háþéttni/háhraða sendingarrás.
Að bæta viðnámssamsvörun línunnar.
Stytta leið merkjasendingar og draga úr sníkjulyfi.
Útrýming inductive viðbragða sem myndast við yfirborðsfestingu eða skothylki.
Minnkun á boðmælingu, hávaða og rafsegultruflunum.
(2) Kostir við að skipta um staðsetningarviðnám.
Minnkun á óvirkum íhlutum og aukinn þéttleiki á virkum íhlutum.
Endurbætur á raflagnargetu töflunnar vegna minnkunar á gegnumstreymisholum.
Vegna þess að lóðapunkturinn er minnkaður, er stöðugleiki rafhlutanna bættur eftir samsetningu.
(3) Grafinn viðnám eftir samþættingu hefur kosti í stöðugleika.
(a) Tap á niðurgrafnum viðnámum eftir kulda- og hitalotur er mjög lítið, um 50 × 10-6, en tap annarra stakra viðnámshluta er 100 til 300 × 10-6.
Aukning á viðnám um 2 prósent eftir geymslu við 110 gráður í 10,000klst.
Stöðugleikapróf á breiðu tíðnisviði, minna en 20GHz.
(4) Viðnámsgildi ýmissa forskrifta er hægt að búa til með því einfaldlega að stilla formstuðul hans og það er hægt að passa fullkomlega við millilínuinductance.
(5) Við hönnun stakra viðnámshluta með mikilli þéttleika getur notkun grafinna viðnámstækni dregið úr fjölda laga og stærð PCB, dregið úr gæðum PCB borðsins og framleiðslukostnaði.
Sem stendur er þroskaðra viðnámsefnið Ni-P efni, almennt P innihald er um 10 prósent, með því að stilla Ni-P efni af mismunandi þykkt og P innihald til að stilla viðnám efnisins.
Kjarninn í grafna viðnámsferlinu er þrjú æting, koparæting - viðnámsefnisæting - koparæting (myndun viðnáms).
