PCB borð eftir suðu (þar á meðalreflow ofn, bylgjulóðavél), það verða ljósgrænar loftbólur í kringum einstakar lóðmálmssamskeyti og í alvarlegum tilfellum verða loftbólur á stærð við nagla-hettu-, sem hefur ekki aðeins áhrif á útlit gæði, heldur einnig áhrif á frammistöðu þegar alvarlegt, er eitt af algengustu vandamálunum í suðuferlinu.
Grundvallarástæðan fyrir því að lóðmálmviðnámsfilman myndast er tilvist gas eða vatnsgufu á milli lóðmálmáhaldsfilmunnar og PCB undirlagsins, þar sem snefilmagn af gasvatnsgufu verður fylgt inn í það við mismunandi ferla. Þegar lóðahitastigið er hátt, mun gasþensla leiða til þess að lóðmálmþolsfilmurinn og PCB undirlagið fellur niður, við lóðun er púðahitastigið tiltölulega hátt, þannig að loftbólur birtast fyrst í kringum púðann.
PCB í ferlinu þarf oft að þrífa og þorna fyrir næsta ferli, svo sem rotgröftur ætti að vera þurrt áður en lóðmálmþolsfilman er fest á, ef þurrkunarhitastigið er ekki nóg á þessum tíma, verður það fylgt með vatnsgufu í næsta ferli , hár hiti í suðu og loftbólur.
PCB vinnsla fyrir geymsluumhverfi er ekki gott, rakastigið er of hátt við suðu og ekki tímabært þurrkunarferli.
Í bylgjulóðunarferlinu er nú oft notað flæði sem inniheldur vatn, ef PCB forhitunarhitastigið er ekki nóg mun vatnsgufan í flæðinu fara inn í PCB undirlagið meðfram holuvegg gegnum-gatsins að innra hluta pads í kringum fyrsta til að komast inn í vatnsgufu, lenda í háum hitastigi suðu mun framleiða loftbólur.
Ætti að vera strangt stjórnað á öllum sviðum, keypt PCB ætti að skoða eftir geymslu, venjulega PCB um 260 gráður / 10s ætti ekki að birtast freyðandi fyrirbæri.
PCB ætti að geyma í loftræstu og þurru umhverfi í ekki meira en 6 mánuði
{{__place_21}}
{{__place_22}}
{{__place_25}}
{{__place_26}}
{{__place_27}}
{{__place_28}}
{{__place_29}}
