Rennsli ofninner notað til suðu á SMT íhlutum á hringrásartækinu við suðuframleiðslutæki, er að treysta á ofnhitastuðulinn á prentuðu hringrásartöflu lóðmálm líma er lóðmálm líma á lóðmálmur, til að bræða í fljótandi tini lóðmálmur líma til að gera SMT hluti og hringrásir suðu suðu saman, síðan eftir bakflæði ofnkúla lóðmálmur, lóðmálm líma af kolloidal líkamlegum viðbrögðum undir ákveðnum háhita lofti til SMT ferli suðu áhrif.
Eftirfarandi er ítarleg lýsing á vinnureglu endurflæðis lóða:
Vegna þörfina á stöðugri smámyndun rafrænna PCB borða, útliti lak og frumefnis, hefur hefðbundna suðuaðferðin ekki getað uppfyllt þarfirnar. Í blendingur samþætt hringrásarsamkoma samþykkti endurflæðislóðun, samsuðu suðuþættir aðallega flísþéttar, flísvísir, SMT smári og díóða o.fl. Sem hluti af SMT tækni hefur endurflæði lóðunarferli tækni og búnaður verið stækkað til samsvarandi forrit þess verða sífellt víðari, næstum hefur verið beitt á sviði rafrænna vara.
Reflow lóða er að átta sig á vélrænni og rafrænni tengingu milli lóðaenda eða pinna íhluta yfirborðssamstæðunnar og PCB lóðpúðans með því að bræða límslóðrið sem dreift er á PCB lóðpúðann. Reflow lóða er að suða íhlutina á PCB borðið og reflow lóða er að festa tækin á yfirborð. Reflow lóða er byggt á hlutverki heitt loftflæði á lóðmálmum, kolloidal flæði í föstu háhitaloftstreymi undir líkamlegum viðbrögðum til að ná SMD suðu; Það er kallað" endurnýjun lóða" vegna þess að gasið dreifist í gegnum suðuna til að framleiða hátt hitastig í suðuskyni.
Starfsreglan við endurrennslismál er skipt í eftirfarandi skref:
I. Þegar PCB kemst inn á upphitunarsvæðið gufar leysirinn og gasið í lóðmassanum. Á sama tíma er flæði í lóðmálmsmaukinu sem bleytir púðana og pinna íhlutaendans, lóðmassan mýkist, fellur saman og þekur púðana og einangrar púða og pinna íhlutanna frá oxun.
II.Þegar PCB kemur inn á einangrunarsvæðið, ætti að hita PCB og íhluti að fullu til að koma í veg fyrir að PCB og íhlutir skemmist þegar PCB kemur skyndilega inn í suðu háhitasvæðið.
III.Þegar PCB fer inn í suðusvæðið hækkar hitastigið hratt þannig að lóðmassinn nær bráðnu ástandi. Vökva lóðmálmur bleytir, dreifir, dreifir eða flæðir aftur blöndun lóðmáltarsambandsins á púðunum á PCB og endapinnum íhluta.
IV.Þegar PCB kemst inn í kælisvæðið til að storkna lóðmálmarsamskeyti, er endurrennslisferli lokið.
Eftir að lóðmassa er prentuð og límd á hringrás SMT plástursþáttar er hringrásartaflan mynduð eftir flutning með stýrijárni endurflæðislóðunar og unnið er að ofangreindum fjórum hitasvæðum.