Hvernig á að velja réttan bylgjulóðun ofnhita til að prófa búnað?

I. Hvað erVeifa lóða ofn?

Bylgjulóða ofninn er ferli sem notað er til að lóða rafeindaíhluti, aðallega notað fyrir yfirborðsfestar íhlutir (SMD) eða í gegnum holu íhluta (THT) lóðaðir að PCB. Ferlið er gert með því að mynda „bylgju“ af bráðnu lóðmálmi sem fer í gegnum PCB og lóðar þar með íhlutina.

II. Hvernig á að velja réttan bylgjulóðun ofnhita til að prófa búnaðinn?

Á forhitunarsvæðinu eru leysiefni í flæðinu sem úðað er á borðið gufa upp, sem dregur úr gasmagni sem myndast við lóða. Á sama tíma byrja rósín og virkjari að sundra og virkja, fjarlægja oxun og önnur mengunarefni frá lóða yfirborðinu og koma í veg fyrir að málmflötin oxar aftur við hátt hitastig. Prentaðar hringrásir og íhlutir eru forhitaðir nægilega til að forðast á áhrifaríkan hátt hitauppstreymi af völdum hröðrar hækkunar á hitastigi við lóða.

Forhitunarhiti og tími hringrásarborðsins ræðst af stærð og þykkt prentaðs hringrásarborðs, stærð og fjölda íhluta og fjölda festra íhluta. Mældur á yfirborði PCB forhitunarhitastigsins ætti að vera á bilinu 90 ~ 130 gráðu, fjöllaga borð eða SMD pökkum með fleiri íhlutum, forhitunarhitastigið til að taka efri mörk. Forhitunartímanum er stjórnað af hraða færibandsins.

Ef forhitunarhitastigið er lágt eða forhitunartíminn er of stuttur, gufar leysinn í flæðinu ekki nægjanlega, lóðunin mun framleiða gas til að valda loftholum, tini perlum og öðrum lóða göllum. Ef forhitunarhitastigið er hátt eða forhitunartími er of langur, er flæðið brotið niður fyrirfram, þannig að flæðið er óvirkt, mun einnig valda burðar, brúa og öðrum suðu göllum.

Til þess að stjórna forhitunarhita og tíma á réttan hátt, til að ná góðum forhitunarhitastigi, en einnig frá bylgjulóðun húðuð á neðsta yfirborði PCB áður en flæðið er klístrað til að dæma.

Iii. Hætta verður hæfan hitastigssnið

1. Forhitunarsvæði PCB borð botn hitastigssvið: 90-120 oc.

2. lóða tínpunkta hitastigssvið: 245 ± 10 gráðu.

3. Chip og bylgja milli hitastigsins geta ekki verið lægri en 180 gráðu.

4.PCB DIP TIN Tími: 2-5 sek.

5.

6. PCB borð hitastýring við útgang 100 gráður fyrir neðan

Hitastig og tímalengd hvers svæðis eru einnig ákvörðuð af hitastillingu hvers svæðis búnaðarins, hitastig bráðnu lóðmálsins og keyrsluhraða færibandsins. Enn þarf að ákvarða bylgju lóða hitastigs hitastigs með prófun og grunnferlið er svipað og endurspeglun.

Þar sem framhlið PCB er venjulega fest þétt, getur hitastigssniðið aðeins greint yfirborðshitastigið. Prófaðu, ákvarðaðu færibandið og skráðu síðan hitastig prófborðsins minna en þrjú stig. Stilltu ítrekað hitagildi hitara þannig að hitastig hvers stigs til að ná kröfum um stillingarferilinn og síðan eftir raunverulegt próf og gera nauðsynlegar aðlögun.

Við undirbúning ferlisgagna, auk þess að skrá hitastigshitastillinguna, þarf yfirleitt einnig að skrá lóðmálminn og XU klút ferli þess (froðuhæð, úðahorn, þrýsting, kröfur um stjórnun þéttleika og flæði rökstuðnings o.s.frv.), Lóðbylgjustærðir, lóðmeðferð með því að taka upp prófunarpróf og fjarlægja krossgildi, osfrv., Sem eru aðalferlið breytur bylgju lóðlausra.

Eiginleikar afNeoden ND250 bylgju lóðunarvél

Hitunaraðferð: Heitt vindur

Kælingaraðferð: Axial aðdáandi kæling

Flutningsstefna: Vinstri → hægri

Hitastýring: PID+SSR

Vélastjórnun: Mitsubishi Plc+ snertiskjár

Starfsgeymsla: Max 5.2L

Úðaaðferð: skref mótor+st -6

Forskrift