+86-571-85858685

Hvernig ættum við að stjórna fullkomlega hitabreytingunni sem stafar af hverju PCB sem fer um hvert hitasvæði?

Aug 11, 2020

Miðað við núverandi aðstæður í Kína&# 39, SMT rafrænum suðuframleiðsluiðnaði, fylgjast margir notendur einfaldlega með ofnhitastiginu með ofnhitaprófara og geta ekki dæmt hina raunverulegu stöðu suðuofnsins og hvort aðferðarskilyrðin séu sett eðlileg . Þar af leiðandi er ekki hægt að sniðganga gæðagalla og því eru oft deilur um vandamál í vinnslu eða vandamál í búnaði.

1) Vandamál búnaðar eða vinnsluvandamál?

Við verðum að bera kennsl á þetta vandamál, við verðum að hafa yfirgripsmikinn skilning á búnaðinum. Þegar við notum hitamæli til að staðfesta hitastig ofnsins, í raun, í flestum tilfellum, er það framkvæmt án hleðsluskilyrða og raunverulegt framleiðsluástand verður flóknara. Við fullan hleðslu munu hitatilkynningarmöguleikar suðuofnsins, hitajöfnunarmöguleikinn og stjórn inngangsbilsins hafa bein áhrif á hitastigsumhverfi raunverulegu vörunnar.

PCB assembly

Aðeins þegar við stjórnum hitabreytingum að fullu á hverju hitasvæði: PCB komandi --- frásog hitastigs --- hitastig --- endurgjöf --- bætur --- aftur hitastig --- fóðrun borð; Við getum náð nákvæmri stjórnun búnaðarins. En vandamálið kemur aftur:

1) Hvernig ættum við að stjórna að fullu hitabreytingunni sem stafar af hverju PCB sem fer í gegnum hvert hitasvæði?

2) Er þessari hitabreytingu stjórnað með tilliti til stöðugleika til langs tíma?

3) Ef það er ekki undir stjórn, hvernig á að vita hvort það er vandamál með ferlisstýringu?

4) Eða stafar það af óstöðugleika tækisins sjálfs?

Þessi röð af vandamálum eru öll alvarlegar áskoranir sem steðja að núverandi SMT suðuferli. Næst skaltu greina búnaðarvandann eða ferlið vandamál með mál:

Meðal SMT verksmiðjanna sem nú eru í þjónustu er ein af þeim með köldu suðu af og til og það er engin föst regla. Við skulum fyrst skilja ferlisgetu þess:

PCB

Frá CPK fylkitöflu 125 framleiðsluborða sem sýndar eru á myndinni til að fylgjast með mismunandi ferli breytum hvers hitastigs rannsaka í rauntíma er CPK hámarkshitastig þess 1,16, sem er minna en 1,33 (4Sigma). Þetta sýnir að ferli er ekki öflugt. Hins vegar, hvort sem það stafar af búnaðinum eða ferlinu er þörf á frekari greiningu og þá er stöðugleiki búnaðarins greindur:

Fyrst af öllu verðum við að skilja stöðugleika suðuofnsins. Við þurfum að skilgreina inntak vörunnar. Hvert er eðlilegt borðtímabil fyrir núverandi eina borð? Með hjálp hugbúnaðaraðgerðarinnar" Capacity Planning" (sjá kafla 3 til að fá frekari upplýsingar), við vitum að það er tryggt að minnsta kosti 45 sekúndna millibilsferð.

Þess vegna var gerð fjöldaframleiðsla á 125 borðum með 45 sekúndna hleðslutímastýringu. Til að greina lágmarkshita hvers borðs þegar það fer í gegnum hvert hitasvæði, lágmarkshitastig samsvarandi svæðis þegar spónninn fer í gegnum ofninn er tekinn sem forskrift og stöðugleiki ofnsins er fullhlaðinn og stöðug framleiðsla er metin.

Matið leiddi í ljós að CPK 10 hitunarsvæðanna, nema fyrsta svæði CPK 1.67, eru önnur hitunarsvæði CPK yfir 2.0 (sjá dæmið á mynd 3 hér að neðan). ferli er stillt innan umburðarlyndis ofnsins&# 39.

PCB oven small reflow oven IN6

Spurningin er hins vegar hér aftur, getur raunveruleg framleiðsla getað stjórnað inntakstímabili hvers inntaksborðs eins og við gerum tilraunir? Þetta er hægt að staðfesta með skráningu tímabilsins milli hvers borð og fyrra borð sem fylgst var með í rauntíma .

PCB

Ofangreind gögn sýna að í raunverulegri framleiðslu er bilið milli tveggja aðliggjandi platna aðeins 3 til 5 sekúndur. Hvernig breytist hitastigið í ofninum við svo tíða hleðslu á plötum?

PCB

Hringdu í okkur