PCBA prófun: Lóðmáls sameiginleg skoðun og gæðaeftirlit

Í PCBA eru lóðmáls samskeyti ekki aðeins rafmagnstengingin milli íhluta og spjalda, heldur einnig líkamlegi stuðningurinn . lóðunargæði er hornsteinn PCBA virkni og áreiðanleika . suðu er eitt af kjarna og mikilvægustu ferli í PCBA vinnsluflæðinu og gæði þess hafa bein áhrif á hvort PCB geti virkað rétt {2 Kerfi, uppgötvun og stjórnun suðu gæða er að tryggja að gæði vöru sé lykilhlekkur .

Léleg suðu á PCBA aðgerð, líf og áreiðanleiki vöru mun hafa ákveðin áhrif .

Íhlutir eru ekki þétt soðnir eða soðnir í því ferli skammhlaups, leka og annarra vandamála, verður hringrásarborðið skemmst . léleg lóða getur leitt til aukningar á endurvinnsluhraða, sem eykur kostnað og dregur úr framleiðni . Að auki, ef rafeindavandamál eru ekki leyst í tímanum, það getur einnig haft áhrif Vörur .

Léleg lóðun getur leitt til rafknúinna vandamála, sem geta gert það að verkum að rafrænu vörurnar virka óstöðvandi og ekki uppfylla kröfur viðskiptavina . til dæmis, ef lóðmálin birtast opnar hringrás, munu rafeindahlutirnir á hringrásinni ekki virka rétt . ef það er stuttur hringrás í lóðmálssambandi, það gæti valdið öðrum rafeindasamtök Ef þessi vandamál eru ekki leyst í tíma mun það færa mikið efnahagslegt tap og orðspor tap .

Léleg lóðun getur haft slæm áhrif á vöruöryggi . til dæmis, ef hringrásin er skammhringð eða íhlutirnir eru ofhitaðir, getur það valdið öryggisslysum eins og eldi eða sprengingu á hringrásinni eða rafrænum vörum . Þessi vandamál munu ekki aðeins skaða eignir viðskiptavinarins, heldur geta einnig valdið mannfalli .}

Tímabær uppgötvun PCB lóða galla er eitt af meginmarkmiðum PCBA prófunar . gæði suðu fer beint eftir því stigi stjórnunar suðuferlisins við PCBA vinnslu . PCBA verksmiðju PCB gæðaprófun í öllu öllu því í heildina í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild sinni í heild “.SMT framleiðslulína.

SPI SMT sett í sjálfvirka val og settu vélina áður, eftir SMT stencil prentarann . Búnaðurinn er aðallega notaður til að greina rúmmál, lögun, staðsetningu og þykkt lóðunarpasta . þar sem flestir lóða galla frá lélegum pasta prentaranum {2}.

Aoi notar háhraða myndavél eftir að hafa endurskoðað ofn fyrir PCB og reiknirit til að greina útlit lóðmálanna, staðsetningu íhluta (E . g ., Polarity, staðsetning, vantar hluta, rangar hlutar) . það getur greint galla eins og umfram/óánægju/óeðlilegar tin, tin, samfelld, og það getur greint galla eins og umfram/óumfluttar tin, {3}, og það getur greint galla eins og umfram/óumflutt Lóðun (stundum birtist sem óeðlileg formgerð lóða) . Það er áhrifarík leið til að hraða, lotu uppgötvun á lóðmálgalla eftir PCBA vinnslu .

NeoDen N10p SMT production line

Umsókn skoðunarkerfis: Eftir prentun á stencil, for/eftir endurskinsofn, pre/postBylgja lóða vél, Fpc osfrv .

Forritunarstilling: Handvirk forritun, sjálfvirk forritun, CAD gagnainnflutningur

Skoðunarhlutir:

Stencil prentun: lóðmálmur óaðgengi, ófullnægjandi eða óhófleg lóðmálmur, misskipting lóðmáls, brú, blettur, klóra o.fl. .
Galla íhluta: vantar eða óhóflegur hluti, misskipting, ójöfn, kant, gagnstæða festingu, röng eða slæmur hluti osfrv .
Dýfðu: vantar hlutar, skemmdir hlutar, offset, skekkja, andhverfu osfrv .
Lóðagalli: óhófleg eða vantar lóðmálmur, tóm lóðun, brú, lóðmálmur, IC ng, koparblettur osfrv .

Útreikningsaðferð: Vélanám, litarútreikningur, litútdráttur, gráa mælikvarði, mynd andstæða .

Skoðunarstilling: PCB að fullu þakið, með fylki og slæmri merkingaraðgerð .

SPC tölfræðiaðgerð: skráðu prófgögnin að fullu og gera greiningu, með miklum sveigjanleika til að athuga framleiðslu og gæði stöðu .

Lágmarksþáttur: 0201 flís, 0 . 3 Pitch IC.

For BGA, QFN and other solder joints hidden in the package below the component, X-ray inspection is essential. It can "see through" the components, detect the shape of the solder ball, internal voids, even tin and pin welding. X-rays are uniquely suited for detecting invisible soldering defects, and SMT X-Ray equipment is often used for high Áreiðanleiki kröfur eða flókin PCBA vinnsla .

SMT production line

Miniaturized búnaður, auðvelt að setja upp og stjórna .
Á við um flís, BGA/CSP, Wafer, SOP/QFN, SMT og PTU umbúðir, skynjarar og aðrar reitir skoðanir .
Háupplausnarhönnun til að fá bestu myndina á mjög stuttum tíma .
Innrautt sjálfvirk leiðsögn og staðsetningaraðgerð getur valið myndatöku staðsetningu fljótt .
CNC skoðunarstilling sem getur fljótt og sjálfkrafa skoðað fjölpunkta .
Hneigð fjölhornsskoðun gerir það auðveldara að skoða sýnishornagalla .
Einföld hugbúnaðaraðgerð, lítill rekstrarkostnaður .
Langur líftími

Í gegnum snertingu við rannsaka við prófunarpunktinn á PCBA er opinn og skammhlaupsprófun hringrásarinnar og rafstærð mæling á íhlutunum framkvæmd . upplýsingatækni getur í raun fundið út skammhlaupið vegna þess að tengingin {1.} það verifies sem tengingin er gerð með PCBa er Létt frá því að vera leiðrétt frá því að það sé rétta frá PCBa sem er leifar frá því Rafmagnsstigið .

Í eftirlíkingu af raunverulegu starfsumhverfi PCBA og inntaksmerkjanna, til að sannreyna að aðgerðir þess séu eðlilegar . er sumt af sýndar lóðmálminum eða slæmum lóðmálmum verið við stofuhita eða truflanir prófunar er eðlilegt, en í FCT sem lendir í þegar krafturinn, hitun eða titringur mun vera vandamál, sem leiðir til þess að möguleikar á virkni eða bilun . fct geta til að finna þessa möguleika á virkni sem notast við það sem ekki er hægt að nota það sem það er ekki hægt að virkja með því að með því að virkja með því að með því að virkja það sem það sé virkað og gæði suðu .

Þrátt fyrir að vera minna duglegir og huglægir þættir, en á sumum mikilvægum svæðum, flóknum stöðum eða sem viðbótarleið til sjálfvirkrar skoðunar, geta reyndir eftirlitsmenn samt fundið einhver suðu útlitsvandamál .

Gallar skráðir nákvæmlega og flokkaðir:Stofnun ítarlegs galla gagnagrunns, skráir gerð, staðsetningu, fjölda galla, fannst ferli (AOI, röntgengeisli, upplýsingatækni, fct, osfrv .) . nákvæm flokkun hjálpar síðari greiningu .}
Stöðluð endurvinnsla og endurprófun:Faglega endurgerð viðgerðar á greindum suðu göllum . Endurgerðarferlið verður að fylgja stranglega eftir forskriftunum, nota viðeigandi verkfæri og efni til að forðast kynningu á aukatjón . Endurvinnu PCBA verður að vera prófað til að sannreyna að vandamálið hafi verið leyst og engin ný vandamál.}}
Root Cause greining:Hátt tíðni eða gagnrýnin lóða gallar til ítarlegrar greiningar til að komast að raunverulegri ástæðu fyrir kynslóð þeirra . Þetta getur falið í sér lóðmálmaprentunarstika, staðsetningu vélar staðsetningarnákvæmni, endurspeglun hitastigs, flæðisvirkni, púðahönnun, PCB gæði og jafnvel PCBA vinnslustarfsreglur .
Vinnustjórnun og hagræðing:Byggt á niðurstöðum greiningar á rótorsökinni, stilltu breytur PCBA vinnsluferlisins, viðhaldsbúnaðar, bættu ferlið, styrktu starfsmannþjálfun . til dæmis, aðlaga hitastigssnið endurskoðunar ofnsins til að draga úr tómum eða hámarki sem er óánægður, styrkir prenta stencil til að leysa vandamálið á jöfnum tini eða tini magni er aðfyllt, styrkir Aoi Inspection staðla til að leysa vandamálið á galla eða tini er Gefðu .
Gagnagreining og endurgjöf lokuð lykkja:Notkun prófunar- og skoðunarkerfa safnaði miklu magni af gögnum, þróun greiningar, afrakstur tölfræði, bilunarstillingargreiningar . Þessar gögn og greiningarniðurstöður Tímabær endurgjöf við R & D hönnun, PCBA vinnsluverkfræðideildir, myndun lokaðs lykkju stöðugrar endurbóta, frá uppruna til að draga úr tilviki suðu gæðavandamál {.

Suðu gæði eru mikilvægust af PCBA áreiðanleika, ströng prófun og stjórnun er kjarnaþáttur PCBA prófunarkerfisins . galla er greindur á mismunandi stigum PCBA vinnslu með SMT SPI, AOI, röntgengeisli og öðrum skoðun og rafmagni þess er staðfest með því að sameina ICT og FCT {2 út og gögnum er gefið aftur til PCBA vinnslunnar til stöðugrar endurbóta og hagræðingar . aðeins með því að sameina háþróaða skoðunartækni með vísindalegum stjórnun aðferðum til að bæta suðu gæði PCBA vinnslu frá uppruna, getum við loksins framleitt afkastamikið og mjög áreiðanlegar PCBA vörur.

NeoDen

1. Neoden Tech stofnað árið 2010, 200 + starfsmenn, 27000+ sq . m . verksmiðja .

2. Neoden vörur: mismunandi röð PNP vélar, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10p . Reflow Oven í röð, svo og fullkomin SMT lína inniheldur alla nauðsynlega smt búnað

3. árangursrík 10000+ Viðskiptavinir um allan heim .

4. 40+ Alheims umboðsmenn sem fjallað er um í Asíu, Evrópu, Ameríku, Eyjaálfu og Afríku .

5. R & D Center: 3 R & D deildir með 25+ Professional R & D Engineers .

6. skráð með CE og fékk 70+ einkaleyfi .

7. 30+ gæðaeftirlit og tæknilegir verkfræðingar, 15+ Senior International Sales, fyrir tímabæran viðskiptavin svarar innan 8 klukkustunda og faglegar lausnir sem veita innan sólarhrings .}