Orsakir SMT vinnslu leka og lágt tini slæmt fyrirbæri
1. Lóðmálmur líma prentun meginreglan
Eftir að lóðakremið hefur kreist lóðmálmur inn í stencil gatið, snertir lóðmálmur límið PCB yfirborðið og tengist PCB yfirborðinu, og lóðmálmur sem festist við PCB yfirborðið sigrar viðnám stencils gatsveggsins til að flytjast yfir á PCB yfirborðið þegar það er tekið úr forminu.
2. Athugun, yfirvegun, samanburður
a. Prentun þó að púðarnir í kringum undirlagshluta svæðisins séu huldir af stensilopinu, en stencilopið neðst á lóðmálminu er erfitt að hafa samband við PCB púðana og nærliggjandi undirlag, ekki nóg til að sigrast á viðnám gatveggsins við tæmingu (púðar aðeins nokkur lóðmálmur)?
b. Það er 35 um djúp hringlaga hola á milli púðans og lóðmálmástarinnar, snertir lóðmálmið fyrir ofan gryfjuna þar sem stensilopið er ekki neðst á gryfjunni?
c. Af hverju er ekki auðvelt að missa af hinum púðunum sem eru tengdir við línuna?
3. Sannprófun á prentun á berri koparplötu
5 mismunandi tegundir af 4 duft lóðmálmi líma geta verið í 0.1 þykkt, opnunarþvermál 0.28 hringlaga holu stöðugt undir tini (leysir auk rafslípaður stencil).
SMT vinnsla leki, minna tini slæmt fyrirbæri lausn
1. Finndu alla púðana sem ekki eru tengdir ytri línunni, stærð þessara púða frá upprunalegu þvermáli 0.27 hringlaga til 0.31 hringlaga í þvermál, minnkaðu flatarmál djúpu gryfjanna í kringum púðana, þannig að frumritið í djúpu gryfjunum á opna svæðinu verður í koparþynnunni í púðanum, þannig að frumritið í djúpu gryfjunum á opna svæðinu og stensil botnbilið minnkar. Eftir litla lotu sannprófun OK, fjöldaframleiðsla með því að nota upprunalega stencil, upprunalega undir tini erfiðleika púði undir tini útistandandi (auka púði svæði, lotu sannprófun fannst ekki einu sinni tini slæmt).
2. Dragðu úr þykkt PCB lóðmálmviðnámsins, minnkaðu áhrif háan lóðmálmþolslagsins á línuna við hliðina á púðanum, PCB lóðmálmþolsþykktin er minna en 25um.
3. Veldu nýja tegund af PH stencil, hámarks brotthvarf prentunarbila, PH stencil kynning.
