Inngangur
Ofur-há-orkuflutnings- og snjallnetstýringarbúnaður starfar árið-um kring í há-umhverfi með tugþúsundum volta. Framleiðsla þessara PCBA samsetningar gerir mun strangari kröfur um rafeinangrun, skilvirkni hitauppstreymis og vélrænan styrk en þær fyrir rafeindatækni sem starfar við stofuhita. Í SMT ferlinu er mjög hætt við að smásæ tómarúm myndist undir stórum -stærðar BGA, blýlausum QFN og afl MOSFET (eins og DFN). Undir áhrifum háspennu rafsviða geta þessi tómarúm, sem eru falin innan lóðmálmsliða, valdið staðbundinni rafsviðsstyrk, hraðað niðurbroti rafstraums eða leitt til bruna í flísum vegna aukins hitaviðnáms. Í gegnum allt PCBA framleiðsluferlið fyrir háspennu aflflutningstöflur, koma á ströngum stöðlum um loftbóludýpt meðhár-nákvæmni 3D röntgengeisli (AXI)er kjarnaaðferðin til að koma algjörlega í veg fyrir seinkaðar skammtímabilanir.
Vélbúnaður fyrir bóluhættu við há-spennuskilyrði: Staðbundin rafsviðsstyrkur og hitauppsöfnun
Bólur inni í lóðasamskeytum eru í meginatriðum holrúm sem myndast þegar rokgjörn lofttegundaleifar komast ekki út úr millilagið tímanlega. Þrátt fyrir að þessar loftbólur komi fram sem leiðandi slóðir við hefðbundnar lágspennuprófanir á PCBA, eru þær falin hætta við há- og ofur-há-spennuskilyrði. Fylltar með loft- eða flæðislosunarleifum, þessar loftbólur hafa rafstuðul sem er mun lægri en tinblendisins í kring. Þegar skammvinn spenna upp á hundruð eða jafnvel þúsundir volta fer í gegnum púðann, verður mikill rafsviðsspennustyrkur á brúnum loftbólnanna vegna þess að dreifing rafsviðsstyrks er í öfugu hlutfalli við rafsviðsfastann. Langvarandi útsetning fyrir svo mikilli-spennu, sterku rafsviði getur framkallað ör-hleðslur (staðbundið sundurliðun), sem aftur myndar leiðandi brautir þar til lóðmálmur er algjörlega eytt. Ennfremur, ef stórar-svæðisbólur eru til staðar í miðlægri hitaleiðnipúðanum neðst á tækjum eins og QFN, mun heildarhitaviðnám þeirra aukast veldisvísis. Hitanum sem myndast af kraftflísum er ekki hægt að dreifa hratt í gegnum koparþynnuna á botni PCB, sem veldur því að hitastig tengisins heldur áfram að hækka umfram mikilvæga þröskuldinn 150 gráður og leiðir að lokum til hitauppstreymis.
Nýr gæðastaðall fyrir3D X-röntgengeisli (AXI): Fjölvíddar megindlegar matsmælingar
Fyrir sérhæfða notkun háspennuflutningsborða, getur hefðbundin 2D röntgenskoðun-vegna skarast sjónarhorna og vanhæfni til að greina sundrun- ekki lengur uppfyllt kröfur um gæðahöfnun.Framleiðslulínurverður að samþykkja3D sjálfvirk röntgenskoðunarkerfi-til að koma á stafrænum, þrívíddum-gæða höfnunarmörkum. Iðnaðar-staðlaður IPC-A-610H forskriftin leyfir allt að 25% kúluflatarhlutfall fyrir venjulegar BGA lóðmálmúlur. Hins vegar, fyrir kjarnatöflur sem notaðar eru í háspennuaflflutningi, verður að herða þessa mælikvarða stranglega: heildarloftbóluflatarhlutfallið á hverjum einum stað á öllum BGA pinnum og mikilvægum QFN lóðasamskeytum verður að vera stjórnað undir 12%. Ennfremur kynnir nýi staðallinn strangar takmarkanir á „hámarki stakrar kúla“ og „staðsetningu kúla“. Sérhver stök kúla með þvermál sem er yfir 20% af þvermáli lóðmálmúlunnar telst ekki-samræma. Á sama tíma notar 3D AXI tomographic skönnun tækni til að einbeita sér að því að fylgjast með því hvort loftbólur séu við hlið íhlutaviðmótsins eða PCB púðaviðmótsins (þ.e. IMC lagið). Allar loftbólur sem eru staðsettar innan viðmótsins við lóðmálmur verða að vera alfarið hafna-jafnvel þótt þær séu aðeins 5% af heildarflatarmálinu - vegna þess að þeim er mjög hætt við að mynda hliðarsprungur undir ytri titringi.
SMT Source Control: Matrix-Stencil Stencil op og lóðmálmpasta samsetning fínstilling
Til að minnka loftbóluhraðann sem greindur er með röntgenskoðun- innan nýrra staðlaðra marka, er nauðsynlegt að innleiða öfugar ferlistillingar til að útvega líkamlegar rásir fyrir gaslosun meðan álóðmálmaprentunog stencil hönnun. Fyrir stóra-QFN jarðvegs- og hitaupptökupúða, er hefðbundið ferli að nota eitt, fullt-svæði ljósop undirrót -bólusöfnunar í stórum stíl. Verkfræðideildin verður að innleiða að fullu fylkis-ljósopshönnun, sem skiptir upphaflega opna stensilglugganum í 4, 9 eða 16 sjálfstæða 3x3 rist fylki, þar sem ljósopsflatarmálið er 65% til 75% af heildarflatarmáli púðans. 0,2 mm til 0,3 mm "kross-laga" lóða-lausa rás ætti að vera á milli risthluta. Á upphafsstigumreflow lóðun, leysilofttegundir frá flæðinu-sem rokka hratt við upphitun-flæða mjúklega í gegnum þessar óhúðuðu brautir að utan og koma í veg fyrir að margar örsmáar loftbólur renni saman í of stórar loftbólur sem fara yfir viðunandi mörk. Að auki ætti efnisdeildin að forgangsraða notkun efnaflæðiskerfa með háum-suðumarksleysum og lágum kristöllunarhraða til að lengja gaslosunarferilinn meðan á hitastiginu-opnar.
Kvörðun hitastigsferils endurrennslisofnsins: Lykilhlutverk tómarúmsflæðisferlisins
Hitaaflfræðilegt ferli endurflæðislóðunar hefur bein áhrif á flóttavirkni innri lofttegunda innan lóðmálmsins meðan það er í bráðnu ástandi. Nákvæmlega hannaður hitaferill er lokaskrefið í að útrýma loftbólum. Á jafnhitasvæðinu verða tæknimenn að lengja biðtímann á milli 150 gráður og 180 gráður í 90 sekúndur eða jafnvel 120 sekúndur, sem gerir virku efnisþáttum flæðisins kleift að bleyta yfirborðið að fullu og gufa upp einsleitt og koma þannig í veg fyrir einbeitta suðu þegar þeir ná vökvalínunni. Fyrir miklar-afleiningar í raforkukerfum-sem bjóða upp á miklar áskoranir-hefur hefðbundin loft- eða köfnunarefnisendurflæðislóðun náð eðlisfræðilegum takmörkum sínum, sem gerir það að verkum að alhliða innleiðing á lofttæmiflæðislóðun er nauðsynleg. Þegar PCBA fer inn í hæsta hitastigið í endurrennslisofninum og lóðmálmur hefur bráðnað alveg, byrjar lofttæmishólfið tæmingu, sem dregur hratt úr innri þrýstingi í á milli 10 mbar og 30 mbar innan 10 sekúndna. Undir áhrifum gríðarlegs þrýstingsmismunar á milli innra og ytra, stækkar rúmmál smásæra loftbóla sem eru föst í lóðmálmunum hratt og sleppur út, eftir það fer hólfið aftur í andrúmsloftsþrýsting til að fullkomna storknun. Tilraunagögn staðfesta að lofttæmisflæðisferlið getur stöðugt dregið úr heildarbóluhraða undir QFN í innan við 3%.
Með því að treysta á vísindalega stafræna myndskoðun og strangar inngrip í líkamlegt ferli tryggir það að há-móðurborð með háspennuflutningi haldi núll-áhættuvirkni við lang-háspennuþjónustu.
Fljótlegar staðreyndir um NeoDen
- Stofnað árið 2010, 200 + starfsmenn, 27000+ fm. verksmiðju.
- NeoDen vörur: PnP vélar úr mismunandi röð, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Ofn IN Series, sem og heill SMT Line inniheldur allan nauðsynlegan SMT búnað.
- Árangursríkir 10000+ viðskiptavinir um allan heim.
- 40+ Umboðsmenn á heimsvísu í Asíu, Evrópu, Ameríku, Eyjaálfu og Afríku.
- R&D Center: 3 R&D deildir með 25+ faglegum R&D verkfræðingum.
- Skráð hjá CE og fékk 70+ einkaleyfi.
- 30+ verkfræðingar í gæðaeftirliti og tækniaðstoð, 15+ háttsettir alþjóðlegir söluaðilar, fyrir tímanlega svörun viðskiptavina innan 8 klukkustunda og faglegar lausnir sem veita innan 24 klukkustunda.